2026年，玻璃基板正在从推行室走向产业化。英特尔联手3DGS投资223亿元，在印度建先进封装玻璃基板厂，好意思国同步布局量产基地，台积电、三星也加快布局。多家机构将2026年界说为“玻璃基板买卖化元年”，OD体育世界杯中国官网首页SEMI意想2030年前大众市集复合增速超60%。
玻璃基板的中枢工夫TGV（Through Glass Via）与PCB HDI工艺高度关系，通过小型通孔收场高速电气相连。将来AI做事器、高速光模块以及先进封装对孔径精度、激光钻孔、精密电镀、高密度涌现和阻抗收尾的条目，将鼓动PCB工艺同步升级。
关于PCB企业而言，澳门人威尼斯中国官网登录入口玻璃基板不仅是挑战，更是契机。聚多邦在高精度激光钻孔、HDI板、诡秘涌现和高速阻抗收尾等方面具备训练才能，或者提拔AI做事器和先进封装期骗。从ABF载板到玻璃基板澳门人威尼斯中国官网登录入口，从HDI到TGV，PCB制造才能正在迎来新一轮增长周期，高端PCB企业谁先布局，谁就有契机掌持将来。